東鑫泰電子科技有限公司是一家研制,开发，生产，销售，服务于助焊剂行业的高新技术民营企业。公司成立于2002年。东鑫泰严格施行ISO9002质量体系。生产制程及品质均受到严格控制。公司产品均符合国际环保标准及ROHS,SONY标准。 東鑫泰是香港東泰科技股份有限公司的下属企业。東鑫泰科技有限公司自有土地2000m2和工业标准厂房。从事精密电子化工材料的开发和生产。产品主要有：①助焊剂：消光型松香免洗助焊剂、全氢松香免洗合成助焊剂、低固量免洗型松香助焊剂、无色透明免洗助焊剂、无铅助焊剂、喷锡助焊剂、水基型助焊剂及各种稀释剂、清洗剂共有十八个系列48余个品种。②电子组装用的黄胶、红胶、绿胶、黑胶。③绝缘漆（凡立水）系列：自干型、烘干型。④SMT：焊锡膏、无铅焊锡膏、贴片红胶。⑤无铅锡棒（条）。助焊劑;錫條;錫絲;電路板助焊劑;焊錫膏;助焊劑原材料;水基助焊劑;松香水;去污水;清洗劑;去漬水;抹機水;無鉛助焊劑;無鹵助焊劑;鍍錫銅線助焊劑;水溶性助焊劑;環保免洗助焊劑;無鉛錫條.錫線.;線材助焊劑;變壓器助焊劑;

助焊剂应具备的性能　

　（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点但不易相差过大。

　　（2）助焊剂应有良好的热稳定性一般热稳定温度不小于100℃。

　　（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面有效地隔绝空气促进焊料对产品的润湿。

　　（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮不产生霉菌；化学性能稳定易于贮藏。
助焊剂的种类
　　助焊剂的种类很多大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。

　　树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取属于天然产物没有腐蚀性松香是这类焊剂的代表所以也称为松香类焊剂。

　　由于焊剂通常与焊料匹配使用与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。

　　电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。　

　　助焊剂的种类繁多一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂
　　无机系列助焊剂的化学作用强助焊性能非常好但腐蚀作用大属于酸性焊剂。因为它溶解于水故又称为水溶性助焊剂它包括无机酸和无机盐2类。

　　含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等它们使用后必须立即进行非常严格的清洗因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀因此可以用在电子设备的装联中但一般不用在SMT的焊膏中因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
　　在电子产品的焊接中使用比例较大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂故又称为有机溶剂助焊剂其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性只有液态时才呈活性其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240～250℃所以正处于松香的活性温度范围内且它的焊接残留物不存在腐蚀问题这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

　　为了不同的应用需要松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。

　　在实际使用中发现松香为单体时化学活性较弱对促进焊料的润湿往往不够充分因此需要添加少量的活性剂用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有活性剂和化学活性的强弱被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。

　　①非活性化松香（R）：它是由松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成其中没有活性剂消除氧化膜的能力有限所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中不允许有腐蚀危险存在的电路中如植入心脏的起搏器等。

　　②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后能够促进润湿的进行但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性除了具有高性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时对被焊件的可焊性也有严格的要求。

　　③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物这种助焊剂的活性是明显提高了但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题所以在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂这些大多数是有机化化合物的衍生物。